Ngày 20 tháng 6 năm 2018

KYOCERA khởi công xây dựng nhà máy sản xuất mới cho các gói vi điện tử gốm sứ tại Kagoshima, Nhật Bản

Cơ sở mới để tăng công suất lên 25%, hỗ trợ tăng trưởng IoT với các gói gốm cho linh kiện điện tử và bán dẫn bao gồm thiết bị SMD và CMOS

Ngày 20 tháng 6 năm 2018

Tập đoàn Kyocera (Chủ tịch: Hideo Tanimoto) đã tổ chức lễ khởi công vào ngày 20 tháng 6 năm 2018 cho một nhà máy mới tại khu liên hợp sản xuất Kagoshima Sendai của Nhật Bản.Công ty đặt mục tiêu tăng sản xuất các gói vi điện tử gốm để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ và mở rộng các doanh nghiệp liên quan trong tương lai. 
 

Lễ khởi công

Cơ sở mới, mà Kyocera dự định mở vào tháng 8 năm 2019, sẽ tăng 25% công suất sản xuất của công ty cho các gói gốm dùng cho thiết bị điện tử SMD ^{* 1} và cảm biến hình ảnh CMOS ^{* 2} , đồng thời cho phép công ty mở rộng sản xuất cho các mặt hàng khác tùy thuộc vào nhu cầu trong tương lai. Kyocera đã ký kết thỏa thuận địa điểm với thống đốc tỉnh Kagoshima và thị trưởng Satsumasendai hồi đầu năm nay. 

Ngành công nghiệp điện tử hiện đang trải qua sự tăng trưởng mới được thúc đẩy bởi dữ liệu lớn, trí tuệ nhân tạo và Internet of Things (IoT). Việc phát triển các hệ thống hỗ trợ lái xe nâng cao (ADAS) và công nghệ hỗ trợ các phương pháp điều trị y tế xâm lấn tối thiểu cũng sẽ thúc đẩy tăng trưởng trong tương lai. Cơ sở Sendai mới sẽ tăng đáng kể năng lực sản xuất của Kyocera cho hai sản phẩm chính của các ứng dụng này - gói và gói sứ SMD để trang bị cảm biến hình ảnh CMOS - cũng như gói gốm cho thiết bị ô tô và y tế. 

Thông tin chi tiết về nhà máy mới

* 1 SMD: Thiết bị gắn trên bề mặt 
* 2 CMOS: Chất bán dẫn oxit kim loại bổ sung